- 加工定制：是
- 种类：铜基覆铜板
- 绝缘材料：玻璃布基板
- 表面工艺：热风整平/HAL
- 特性：高散热型
- 表面油墨：黄色
- 最小线宽间距：0.1
- 最小孔径：0.01
- 加工层数：5
- 板厚度：1.0
- 粘结剂树脂：环氧
覆铜板(copper clad laminate)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等等电子产品。
苏州鑫升电工材料厂
邹长元
13606132583
江苏苏州市相城区望亭迎湖工业园