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超薄片特点与用途分析

2019/4/4 21:07:44发布109次查看
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超薄片特点与用途分析
超薄片粉末中添加少量强碳化物形成元素如cr、w、mo等,由于其对金刚石润湿性与亲和力较好,烧结时在金刚石与胎体金属界面上形成碳化物,实现对金刚石的次金结合,有利于把持力的加强与提高,提高机械把持力。
  一、超薄片特点:
  1、高强度,安全性高。
  2、耐磨性佳。
  3、削材料切口平直,不浪费材料且可免除被削材料再修整。
  4、产品最薄可达0.01mm,真正实现高精度工割。
  二、超薄片的主要用途:
  1、用于划片机机专用切割,铣沟。
  2、用于pcb电路板切割。
  3、用于石英切割。
  4、用于陶瓷切割。
  5、用于硅片切割。
  6、用于高精度,高质量的电子产品的切割。

冀州市永红砂轮厂
李连斗
18631750801
南环
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