ht适用范围:
　o bga ，csp，flip chip 检测
　o pcb板焊接情况
　o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
　o ic 封装检测
　o 电容，电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
　o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
结构特点：
1.x/y/z,三轴可动
2.导轨无噪音，运动灵活
3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.ht 1000 工作平台有四种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平
系统特点：
1.最高可达100千伏，5微米聚焦的x光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光笔辅助样品定位。
     4.x光管的z轴可动控制（fov和放大率控制）。
     5.x光管探测器的z轴可动控制（fov和放大率控制）。
     6.载物台可作±60°倾斜。
ht 1000软件功能：
1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2. bga焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3. 3d图像模拟功能；
4. 自动测量空洞百分比；
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
 7. 为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
8. 特有spc或电子数据表格输出能力。
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深圳艾兰特科技有限公司华东办事处
刘启龙
18915434123
苏州市相城区相城大道168号