技术特点
►配置最新专利技术“样品免拆分”检测模式：采用最新专利技术的光路结构，最小照射光斑直径可达到0.5mm，辅以精确的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
►配置符合中国国家标准的样品混测功能：方形4mmⅹ4mm光斑设计，配合0.5mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度提高检测效率
►配置on-line实时在线技术支持系统（选配）：实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题，同时对用户操作人员进行培训
►配置十六组复合滤光片：nda300型配置了16组复合型滤光片，是业界配置最全、数目最多的配置之一；16组滤光片的配置，极大的保证了xrf分析仪针对各种复杂样品检测的适应性
►内置标准工作曲线：仪器内置了满足eu-rohs以及china-rohs产品认证要求的基础材料的工作曲线，方便用户直接使用；并与国家指定的认证检测实验室保持一致
►具备开放的工作曲线技术平台：基于开放的工作曲线技术平台，电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线，确保xrf分析仪检测结果的可靠性和准确性
►分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；操作员菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单功能强大，仪器的各种参数设置权限全部开放给用户
►采用经典的迷宫式辐射防护结构：采用了经典的迷宫式辐射防护结构，在保持仪器外形美观操作方便的同时，彻底杜绝低能散射x射线的泄露
►配置专利技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技独创的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著提高镀层厚度测量的准确度；最大可测量镀层数量为9层；彻底解决了常规xrf测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
►外观设计实用美观：符合人体工程学的仪器外形设计，操作人员测量过程方便舒适
分析方法及系统软件
分析方法配置：
► 基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
► 经验系数法
► 理论α系数法
软件功能描述：
► rohs指令、无卤指令等环保指令所限制的pb、hg、cd、tcr、tbr、cl等元素含量的分析
► 各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（s～u元素）
► 聚合物等有机材料中硫（s）～铀（u）元素的含量分析
► 分析报告的自主定制与输出打印
► 分析结果的保存、查询及统计
► on-line实时在线技术支持与技术服务功能
► 多层镀层厚度测量功能
产品参数
►名称：x荧光光谱仪
►型号：nda300
►输入电压：220±5v/50hz
►消耗功率：≤500w
►环境温度：15-30℃
►环境湿度：≤80%（不结露）
►主机外形（mm）:长＊宽＊高=900*500*440
►样品仓（mm）:长＊宽＊高=430*380*120
►主机重量：约60公斤
主要配置
►sdd硅漂移电制冷半导体探测器
►侧窗钼（mo）靶管
►标配16组复合滤光片
►配置了φ0.5mm、φ1mm、φ3mm、φ4mm四种准直器
►具备符合中国国家标准的样品混侧功能
►内置标准工作曲线
►配置on-line实时在线技术支持与服务平台
►具备开放工作曲线技术平台
►分析软件操作系统分级管理
技术指标
►元素种类：元素周期表中硫（s）～铀（u）之间元素
►测量时间：
对聚合物材料，典型测量时间为30秒
对铜基体材料，典型测量时间为30秒
►检出限指标（lod）：
对聚合物材料：lod（pb）≤5mg/kg；lod（hg）≤5mg/kg；lod（tcr）≤5mg/kg；lod（tbr）≤5mg/kg；lod（cd）≤5mg/kg
对铜基体材料：lod（pb）≤50mg/kg
►精密度指标，以连续测量7次的标准偏差σ表征：
对聚合物（塑胶）材料：lod（pb）≤15mg/kg；lod（hg）≤15mg/kg；lod（tcr）≤15mg/kg；lod（tbr）≤15mg/kg；lod（cd）≤7mg/kg
对铜基体材料：lod（pb）≤50mg/kg
►准确度指标，以系统偏差δ进行表征
对聚合物材料：δ（pb）≤100mg/kg; δ（hg）≤100mg/kg; δ（tbr）≤100mg/kg; δ（tcr）≤100mg/kg; δ（cd）≤10mg/kg
对铜基体材料：δ（pb）≤150mg/kg

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