铜及铜合金用铜非晶态焊片厚0.035-0.05mm非晶态焊片

2019/3/28 23:50:33发布69次查看

铜基非晶片(scu-7):熔点560℃－640℃,钎焊温度700℃－750℃,可以代替银焊片，广泛应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98－137mpa.
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