应用特点：1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活；
2、基础配置，采用欧美进口全固体光纤传导激光器，微细激光焊接，日本基恩士ccd视觉控制系统精确定位，配合德国relay高速振镜扫描系统，焊接准确精致，速度快效果好，良品率高。
3、智能ccd视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，ng自动识别及取放功能；
4、激光加工系统控制核心，激光焊锡系统构筑在windowsxp平台上，控制软件采用scaps软件，控制卡采用高速usb2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。
5、直接编辑或导入程序，自动记数功能，随意设置焊接数量及统计所焊接产品总数，设置数值高达十亿位数。
行业应用：•1、随著电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的做法完成无铅焊锡的要求。为此开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的激光焊锡机器人，针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡制程提供最佳解决方案。
•2、激光焊锡特别适用于焊锡面积小又容易吸热的焊锡制程，或是焊锡时周围有许多零件阻挡烙铁头或送锡角度的制程，而非比传统烙铁焊锡速度更快的解决方案。

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