中山fpc自动生产线市场价格-首先介绍一下什么是fpc？fpc是flexible printed circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手機、笔记本电脑、pda、数码相机、lcm等很多产品。
在fpc上进行高精度贴装的r工艺要求及注意事项：
1、fpc固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑fpc的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、sot和sop水平方向放置。
2、fpc及塑封smd元件一样属于潮湿敏感器件，fpc吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以fpc和所有塑封smd一样，平时要防湿保存，在贴装前一 定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250c条件下烘干时间为12小时左右。塑封smd在800c-1200c下16-24小时。
3、焊锡膏的保存和便用前的准备：
焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00c，40c-80c蕞合适。使用前在常温中回温8小时左右(密封条件下)，当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温(320c以上)下快 速回温。人工搅拌时要均匀用力，当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样，用刮刀挑起，能够自然地分段落下，就说明能够使用。蕞好能够使用离心式自动搅拌机，效果更好，并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。
4、环境温度及湿度： 一般环境温度要求恒温在200c左右，相对湿度保持在60%以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。
5、 金属漏板
金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果，当漏板的厚度为蕞小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的效果好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。 由于贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较，激光法为优选。
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