无铅回流焊：大型电脑八温区无铅回流焊              型号：x-pc8820
加热系统,增压式强制循环热风系统，优良均温性及加热效率。
模块式结构，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
微循环回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确。温控精度±1℃，板面温度横向温差±2℃，室温至恒温时间低于20分钟。
操控系统，视窗操作界面，中英文繁简体自由切换，操作简便。
采用特制高温马达直连驱动进行加热，低噪音，震动小。
各温区独立温控及显示，各种功能一览无遗。操作员注册口令，操作记录。基本运输动态显示。
内置温度曲线测试功能。温度制程监控，记录各温区温度变化。
冷却装置,高效强制风冷满足无铅冷却要求,冷却区温度显示及可调。
助焊剂回收装置,配合环保，解决累积松香问题。
具有链条自动润滑系统，使运输平稳可靠，而且可延长链条和导轨的寿命。
氮气保护装置（可选）,进口氮气流量计及氧气分析仪准确控制氮气流程，实现低耗量低成本生产。氧气浓度记录曲线功能，可准确记录氧气浓度变化并作保存。
机架结构采用工业槽钢做框架，2mm厚折弯铁板做外表封板，机身为可开启式设计，以方便维修。专业生产
序号
 适用范围
1 适用锡膏类型
 无铅焊料/普通焊料
2加工最大基板尺寸(mm)
 max  450(w)
3适用元件种类
 0402小元件csp、bga等单面/双面板
回流焊机体
1机身尺寸 l*w*h（mm）
 5200*1400*1600
2机体重量
 2500kg
3温区构成
 上8区 、下8区、16个温控、2个专用冷却区
八温区温度控制
1温度控制方式
 各温区独立pid控制
2温区控制精度
 ±1℃
3pcb横向温度偏差
 ±1℃
4温度控制范围
 室温~3500c
5升温时间（冷机启动）
 20分钟之内
6温度稳定时间
 5分钟之内
无铅回流焊炉胆结构
1运风方式
 采用世界领先的微循环技术,把整个炉胆分为1680小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内pcb大量通过时,其每一块pcb上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内pcb大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
2内部结构
 采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块运风组合,维护极其方便,是当今业内的最合理的机型结构
回流焊输送机构
1传送带宽度
 480mm/导轨420mm
2传送方式
 链条/网带
3输送方向
 左→右（右→左）可选
4传输链条面高度
 900±20
5运输速度
 0~1800mm/min
6导轨
 专用抗扭曲特制铝合金型材
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沙井