产品特点：
       采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制，提供基于windowsxp平台下的专用激光焊接软件。焊接点或图形可在其专用软件中直接输入、编辑，也可由autocad、coreldraw等其它软件编辑，也可导入dwg或plt文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
振镜激光焊接机hc-zj-w200b加工特点：
1.加工速度快，热变形极小，不影响产品内部的电子元件或化学成分性能；
2.可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率；
3.可与相应的配套机构相结合，实现在线生产。
振镜激光焊接机hc-zj-w200b适用材料和行业应用：
应用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接，包括种类电池，手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
振镜激光焊接机hc-zj-w200b性能指标
设备型号                    hc-zj-w200b
激光输出功率                200w
激光波长                    1064nm
输出激光脉宽                0.2--15ms
输出激光电流                100--400a
手动调整工作台行程          50mmx150mmx200mm
焊接深度                    0.1-1.2 mm（视材料）
最大焊接范围                150×150mm(可选配55×55、100×100mm)
焊接最小光斑直径             0.2mm
扫描重复精度±              0.005mm
焊接打点速度                ≤20点/秒
整机耗电功率                <6kw/
冷却方式水冷环境温度          20℃-40 ℃
电力需求                    220v  50hz / 60hz
主机尺寸                    400x530x1160mm
单脉冲能量                  80j
激光脉冲频率                0-50hz

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深圳市恒川激光技术有限公司
何斌
0755-23245522
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