一般的自动焊锡机器人皆用烙铁焊接,锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热。随着电子产品的精致化、迷你化,许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制,无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。apollo seiko为此开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的雷射(激光)焊锡机器人,针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热(heat sink)较快的无铅焊锡制程提供最佳解决方案。 非接触式雷射焊锡laser soldering 功率可调--许多电路板上的焊锡部位不一致,需要控制不同的雷射功率来焊接,此参数的设定整合在机械手臂的教导盒里,每一单点的雷射焊接功率都可设定。 体积轻巧--apollo seiko的雷射焊锡控制器其雷射光源采用雷射二极管(laserdiode)经光纤传送至聚焦镜将雷射光聚焦至焊锡工作位置,最高功率达30瓦(高功率焊接可选购60瓦),加上冷却方式采电子气冷式,体积比一般雷射控制器轻巧,大幅节省生产线空间。 寿命长--雷射二极管可至少使用10000小时,保养极为简便。 空间狭窄也适用--雷射焊接特别适合用于烙铁头无法顺利抵达焊接点的场合,但若连被焊接物周围也无送锡位置,则可将锡丝预先成型,送到焊锡位置之后再使用雷射焊接。 项目laser controller
电源 单相 ac100~240v 适用锡丝直径 0.3mm~1.6mm
雷射类型 光纤传导式 (laser diode class4) 产生方式 cw (continuous power)
波长 808nm±0.3nm or 980nm±0.3nm 最大输出功率 20w, 30w, 60w
激光束最小直径 0.6mm (0.4mm optional) 聚焦距离 40mm
光纤曲率半径 300mm 冷却方式 air cooling
控制方式 manual type or by i/o 安全回路 interlock
雷射二极管寿命 10000 hrs. 尺寸 200mm(w)x450mm(d)x50mm(h)
聚光机构尺寸 31mmx57.4mm(l) 光纤长度 3m

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