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- CAS:400
产品介绍铜防氧化剂是适用于单/双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,用于取代传统的喷锡过程及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层(osp),保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化,关在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后,仍具有优良的可焊接能力,该技术具有工序简单,成本低廉,安全可靠的特点,是pcb行业中的一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。
使用及保养主要工艺流程
除油——水洗——微蚀——双水洗——酸洗——水洗——吸干——风干——防氧化处理——吸干——风刀吹——水洗——吸干——风干——干燥——成品
品质要求:
1焊盘铜箔表面色泽均匀,无明显水迹,锈斑及异物。
2 铜箔表面的防护涂层具有良好疏水性能,水滴在其表面呈圆珠状。
3每次产班次,从生产线上取板(可用报废板)做可焊性实
验,若合板,继续生产,若不合格,则立即停机,检查
药水浓度,成分,膜厚等参数,并及时调整药水参数。
公司新闻深圳市永兴达化工有限公司是深圳集科工贸为一体的高新技术企业。自成立以来,始终坚持以市场为导向,遵循“诚信、专业、创新”、“规范、严谨、高效”的管理理念,坚守“关注顾客需求,严格过程控制,创造优质产品,不断开拓创新”的质量方针,以质求存,诚信经营,通过新产品研发、工艺优化、成本控制、顾客服务赢得更广阔的市场。
公司研发技术力量雄厚,由美籍华人化学教授为首,带领高级技术人员组成了一支经验丰富的研发队伍,研发了osp可焊性有机铜面防氧化剂。防氧化最少半年以上。超越美国第五代防氧化剂,是中国最好的防氧化剂。
长风破浪会有时,直挂云帆济沧海。新的里程碑上,永兴达化工将一如继往,以繁荣企业为使命,扩大产业及市场开放领域,全面与国际接轨,致力突破“科技创新”。
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