a原材料需符合客户的制程和要求，一定要按材质的特性进行骨架设计。一般参照黄卡进行骨架壁厚的确认；同时参照黄卡显示的温度，与客户制程的烘烤及焊锡温度作对比，是否满足客户之工艺条件。如ge的n300x原料之rtielec温度为105度，客户烘烤温度为130度，显然这款原料是不符合客户工艺条件的。
b金属针脚，能顺利通过或平帖客户端的pcb板，一般使用铁(钢)质针脚较多。针对客户有特殊要求针脚有更好的导电性的情况时，需考虑用铜质等导电性较好的材料。
c rohs、无卤、svhc等环保要求越来越急迫，选材的同时需满足这些要求。
d 需符合变压器型号要求，外形尺寸需小于变压器成品尺寸。
e芯孔需配合磁芯中柱尺寸，一般比磁芯的上限公差要大；固定磁芯的叶片一般比磁芯的内径下限公差要小。这样设计的目的在于，为方便后续的磨损修模。帖片类骨架为配合客户的自动绕线作业中的松紧恰当要求(绕线过程中配合较松会使骨架脱落，紧了则操作员很难插入或拔出)，芯孔与绕线治具的配合公差则应控制在0.05左右。
f过线槽为铜线的拐线路径，同时为避免生产中出现破损、插针裂脚、夹砂等异常情况，所以过线槽的宽度需终合考虑：铜线的直径、针孔边缘壁厚、毛边处理砂粒大小。一般情况下，过线槽适合做大，这样可以避免夹砂，也方便客户过铜线，但过线槽做大后，剩余的针孔边缘壁厚便会偏小，插针生产时容易出现裂脚。
g针孔不宜太深，针孔底部的壁厚需保证在0.5mm以上，避免插针时出现插裂或插穿孔的不良。
h需做r角过渡，除增加强度防止破损外，还可改善生产时的一些问题。特别是过线槽边缘，可防止把铜线外层的绝缘漆包膜刮伤；芯孔边缘可方便磁芯插入；绕线管四周可增加叶片的强度等。
i需设计插针防反向结构，以凸点效果最佳，这样可以在跑道对应的方向增加凹槽与凸点对应，避免产品放反而导致的脚位错。
j 挡墙较高或叶片较大的骨架，需设计脱模斜度，方便生产时脱模。
k骨架有配套的盖子(cover)时，应该注意与盖子的配合部位的尺寸。
l帖片式骨架绕线管中间的叶片，应该设计相应的挂钩，防止绕线时铜线不到位的情况；叶片上还应该设计缺口，以便绕线针顺利通过。
m进料口处最好设计凹陷的缺口，视骨架大小而定，一般凹陷的缺口深0.5-1.0mm。这样可以避免因拨料时的残留原料影响产品的外形尺寸。如果无法设计缺口，在增加磨进料口的治具，以符合尺寸要求。
n壁厚较厚的塑胶骨架，应在塑胶多的地方设计凹陷的缺口，尽量保证壁厚均匀，避免出现严重的缩水现象。
③模具设计和制造。
a客户只是试样而开发的样品，模具一般可设计一穴或两穴，以打样生产为目的即可，客户特别要求小批量生产的，可对模具进行热处理或选较好的钢材。
b 批量生产的产品，在设计时可将产品以整条直线排列，以便模具型腔、流道、排气槽的加工。
c 前模、后模及滑块相互配合的部位，应该设计配合斜度，避免直接相碰而发生模具损坏。
d型腔较深部位(如底部凸点或挡墙)，应该设计脱模斜度和排气孔，以便成型时排气顺畅而减少少料的发生。
e 模具镶件规格尽量通用和易于更换清理，以便及时更换和维修。
④样品检测和承认阶段。工程或业务在送样时，须对产品进行严格测试和把关：
a 产品尺寸，其中尤以客户要求的重要部位、壁厚作为管控的重点。
b 强度测试，一般骨架可达到3kgf，对于结构比较单薄或产品较小时，强度相对较小。
c耐电压测试，通过高压测试(如3.5kv,2ma,60s的耐压条件)，可在设计阶段避免因选材、壁厚不合理而引发的耐压不良。
d 焊锡测试，测试针脚上锡情况，以及经瞬间(1-3s)高温后本体的变形、起泡情况。
e 产品平整度，测试与pcb板接触的底部凸点或平面，是否有翘曲变形的状况，一般业界以0.1mmmax作为管控的标准，骨架越大，可对平整度尺寸进行放宽。目前帖片式骨架之针脚平帖度管控最为严格，因为针脚平帖度是直接与pcb平帖相联系的管控点。
f 客户有要求对重要部位作cpk管控时，需增加cpk确认。
g 客户承认产品后，应保留送样产品及客户签回的承认书。
h资料文件(产品规格图、作业标准书、全检指导书、包装规范等)需发行至相关部门，以便后续量产时对产品品质的管控。
i骨架变更时，在图面作好变更标识，增加版本变更的详细记录；同时对变更前产品作出隔离处理，避免改模前和改模后的产品混料。

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唐艷斌
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