导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率,放大器、晶体管、电子管、cpu等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲,基硅油为原料,而二甲,基硅油的沸点是在140°c到180°c之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
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