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pcb行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯（ptfe）是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于ptfe独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ict（内层孔壁分离）等不良现象,该问题已成为业界使用ptfe材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用doe试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决ptfe材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ict等不良问题。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

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程东勇
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