我们知道深圳科伟特，那 玻璃、陶瓷与金属共封烧结方式是怎么样的吗？科伟特告诉你。
匹配封接：主要是针对磁性金属与中间层玻璃和陶瓷的共封烧结工艺工程。正常的情况是选用膨胀系数比较接近的中间层玻璃与金属，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。从烧结封装的工艺而言，温度、时间、气份、氧化层是封接中的四要素，四者相辅相成，绝不可孤立对待，影响玻璃、陶瓷与金属共封烧结结合强度和气密效果。同时为保证封接产品的机械强度和耐高压优越性，越来越多封接产品增加陶瓷和玻璃共封烧结工艺工程，主要是利用玻璃和陶瓷在满足必要条件下，产生的亲合力附着力组成上下层和金属同步封接形成密封绝缘隔层。
陶瓷作为制作多芯片组件(mcm)封装基板主要的材料之一。其优点：1)陶瓷可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构;2)陶瓷封装具有优良的密封性保护，使ic芯片具备可靠的气密性;3)陶瓷在电、热、机械特性等方面极其稳定，其特性可以通过改变化学成分和工艺的控制来实现，陶瓷不仅被用作ic芯片封装的材料，而且是各种微电子产品重要的承载基板。
近年来，深圳科伟特因其相对高昂的封装费用，虽然不断地面临塑料封装的挤压竞争，但陶瓷封装目前仍然是高可靠度封装的蕞主要方法。而且随着各种新型陶瓷封装材料的出现，例如：氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料相继成功开发，使得陶瓷封装具有更加优质的信号传输、热膨胀特性、热传导与电气等特性，其在特殊领域应用的重要地位更加突出，不可替代性更加巩固。
深圳市科伟特公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元，公司是一家集研发、生产于一体的综合型企业，是研制和生产陶瓷玻璃密封电源接插件的专业厂家。公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术，成功的解决了产品容易漏气和玻璃脆的问题。公司的主要产品为制冷压缩机电源接插件、接线板，锂电池(er、cr系列)玻璃密封盖组，汽车大功率led灯支架，电子、电器连接器、光电传感器基体元件以及各类动力接线柱，汽车空调、空调机组，电源陶瓷玻璃接线柱、接线板，具备批量生产能力。公司已通过《iso9001:2017质量管理体系》认证，产品通过了国家3c强制认证,美国ul认证,取得国家五项专利证书,四项科伟特kwt商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求，以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。
深圳市科伟特科技有限公司
13924610580