kwt封装常用金属材料为可伐合金。kwt目前突破了非磁性金属材料同玻璃、陶瓷共封烧结工艺工程，现成功采用铝、銅作基板(载体板)，针脚采用可伐合金、銅、铝和玻璃、陶瓷共封烧结组合成一个整体。除满足现有技术要求外，还具备1、芯片或基板的结合处应力蕞小，2、散热快，3、重量轻等优点。对于微波电封装、微电子封装、光电子封装、波导虑波器、功率器件光钎通信连接器等微电封装产品是一项重大突破。例：散热快延长芯片使用寿命，避免因散热慢引起温度过高而芯片开裂现象等优点。
金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是定制的专用气密封装，在许多领域，尤其是在航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的a/d或d/a转换器)融合为一体，适合于低i/o数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。
深圳市科伟特公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元，公司是一家集研发、生产于一体的综合型企业，是研制和生产陶瓷玻璃密封电源接插件的专业厂家。公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术，成功的解决了产品容易漏气和玻璃脆的问题。公司的主要产品为制冷压缩机电源接插件、接线板，锂电池(er、cr系列)玻璃密封盖组，汽车大功率led灯支架，电子、电器连接器、光电传感器基体元件以及各类动力接线柱，汽车空调、空调机组，电源陶瓷玻璃接线柱、接线板，具备批量生产能力。公司已通过《iso9001:2017质量管理体系》认证，产品通过了国家3c强制认证,美国ul认证,取得国家五项专利证书,四项科伟特kwt商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求，以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。
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