工业的快速发展，对于电子行业来说既是一个机遇也是一个挑战。如今的电子产品都呈现出小型化、轻薄化和多功能化的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求，为实现这些小型化高集成电路，就需要用到smt贴片加工技术来实现。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，smt贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点，在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
要想将电子元器件设备到印制性的电路板表面，就要先去了解smt的技术特色。当选用这种表面组装技术以后，就可以将悉数电子元件的组装密度前进起来，然后可以完结电子产品的体积轻小，分量有所减轻，以及贴片元件都只是传统插装元件的1/10支配，达到了更加高的技术水平。选用smt加工的办法使得体积逐渐减小，可靠性也得到增强，一同在抗震才能方面也前进起来。从前的一般安插元件办法都逐渐被smt组装技术所代替，将焊接技术存在的缺陷率都降低下来。一般电子元器件的设备进程，都必须要采用南京smt加工方式，使得高频的特性变得更加好。
smt贴片加工的优点：
1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
2、功效且成本低。smt贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用smt之后，重量减轻60%~80%。
4、可靠性高，抗振能力强。
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
6、焊点缺陷率低。
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