专业的pcb板制作过程相当复杂，拿4层pcb板为例。主板的pcb大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的pcb。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版pcb(含许多块主板)冲压成一块块主板的pcb，再通过测试后进行真空包装。如果pcb制作过程中皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。pcb上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。
（以“eda设计智汇馆”与委培企业联合建立的高速pcb精英委培班为例）
1.课程设计与就业结合紧密，所学xi内容以就业为导向，从而全面提升学员就业竞争力；
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