smt表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。南京金满来smt贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点：
1、元器件形状标准，便于定位，适合于自动化组装。
2、元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。
3、元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
由于片式元器件的可靠性高，体积小而重量轻，且焊点为面 接触，焊盘焊接面积相对较大，故抗振动能力强。同时，它生产自动化程度高，人 为干预少，工艺简单，焊接缺陷少，因而贴装可靠性高，易于保证电子产品的质量。其不良焊点率一般比通孔插装元器件波峰焊技术低一个数量级，用smt组装的电子产品平均无故障时间为250000h。采用smt也可缩短传输延迟时间，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
为什么要用表面贴装技术(smt)？
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
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