本产品适用于丝网印刷，用作覆盖或层间绝缘。不含铅、镉等有害元素，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、钯导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。固化膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度及优良的防潮，耐热冲击性和化学稳定性。可用于厚膜混合集成电路及电阻网络，片式电阻器等。因其高涂布率、低能耗、高良品率，目前在业界广泛替代传统高温烧结玻璃浆。
项目item 检测仪器 检测条件 实测值
粘度范围(kcps ) brookfield lvt 粘度计 #4/12rpm 50.000
刮板细度 （μm） 刮板细度计 第二刻度 3.50
外观 亮光细腻润滑 目视 __ ok
干燥速度 150℃ 干燥炉 3min ok
重印效果 150℃干燥3分钟后重印，然后200℃/20min固化，不能挑起 ok
固化洗片 200℃/20min固化，_洗片，完全不能洗去 ok
固化硬度 200℃/20min固化，镊子刮不明显起粉，硬度高 ok
固化耐酸 200℃/20min固化，盐酸浸泡，附着力和强度不变 ok
耐焊接热 300℃/10min固化，不脱落不起泡不龟裂，残留>70% ok
使用说明： 1）建议干燥温度峰值150度保温3-7分钟。
2）固化温度，建议200℃以上保温20分钟以上。(可以尝试120度，1-2小时）
3）使用前充分搅拌均匀。搅拌后如果粘度仍然过高，可以使用稀释剂适当
调低，稀释剂每次加入应该为0.2%左右；
4）稀释剂型号t233

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胡邦伟
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