用于测试层压结构的阻抗条
我司员工用阻抗测试仪进行测试阻抗测试条
我司员工用阻抗测试仪进行测试阻抗测试条
切片线宽，线隙，pp厚度分析样品
切片用显微镜下进行仔细测量
二：中信华如何生产高精密多层板：
1）坚决不采用省锡的负片工艺，采用正片干膜工艺，确保从工艺上保障品质稳定可靠！ 2）所有多层板全采用36t丝网印刷，阻焊油比传统的43t厚50%，为bga及更精密细线路的独立线提供可靠性保证！ 3）所有多层板一律采用铝片塞孔工艺，保证bga焊接的可靠性，孔口发黄的问题给于极大的解决！ 第二重保障：从核心原材料上保障材料品质的可靠性 三：四层板的层压结构：
（1）现有7628层压结构：（下图为成品板厚：1.6mm）
层别 叠层 各介质层厚度（mm）
顶层线路1
0.035mm
压合pp（preperg）
7628*1
0.2mm（介电常数4.5）
中间线路层2
0.0175mm
1.1mm（含铜芯板）
芯板
core
1.065mm（介电常数4.5）
中间线路层3
0.0175mm
压合pp（preperg）
7628*1
0.2mm（介电常数4.5）
底层线路4
0.035mm
（2）新增2313层压结构：（下图为成品板厚：1.6mm）
层别
叠层
各介质层厚度（mm）
顶层线路1
0.035mm
压合pp（preperg）
2313*1
0.1mm（介电常数4.05）
中间线路层2
0.0175mm
1.3mm（含铜芯板）
芯板
core
1.265mm（介电常数4.5）
线路层3
0.0175mm
压合pp（preperg）
2313*1
0.1mm（介电常数4.05）
底层线路4
0.035mm
不同的成品板厚改变core就可以了，成品板厚以core对照表：
阻焊层参数
2313结构
7628结构
1，基材上的覆盖层：0.8mil
成品板厚
core芯片
core芯片
2，走线上的覆盖层：0.5mil
1.6mm
1.3mm
1.1mm
3，阻焊介电常数：3.8
1.2mm
0.9mm
0.7mm
1.0mm
0.7mm
0.5mm
0.8mm
0.5mm
0..mm
单位转换：0.1mm=4mil 1mil=0.0254mm