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蓝宝石 sapphire wafer

2019/3/4 9:27:27发布96次查看
  • 加工定制:
  • 种类:
  • 特性:1
  • 用途:


2英寸蓝宝石切割片
2英寸蓝宝石研磨片
2英寸蓝宝石清洗封装片
单晶晶体质量指标:
蓝宝石晶体纯度≥99.996%
蓝宝石晶体内没有散射颗粒、气泡、无颜色、无包裹物、无多晶、无孪生等现象;蓝宝石晶体无小角晶,晶体定向精度小于0.1°
产品规格:
epi-readysapphirewafer
diameter
50.8±0.1mm
thickness
430±10μm
orientation
c-plane0.2°tom-axis± 0.1°
c-plane0°toa-axis± 0.1°
orientationflat
16.0±1mm
primaryflatlocation
a-axis±0.2°
frontsidesurface
epi-readypolished
surfaceroughness
ra<0.2nm
backsidesurface
0.8—1.2μ
ttv
<10μ
bow
<10μ
package
cleanroom,nitrogenatmosphere
研磨片
orientation
c-plane0.2°tom-axis±0.1°
c-plane0°toa-axis± 0.1°
diameter
50.8±0.1mm
thickness
0.49±0.05mm
ttv
15um
warp
15um
primaryflat
length
16.0±1.0mm
orientation
a-plane±0.2°
visualappearance
nocracks,pits,edgechipping
切割片
orientation
c-plane0.2°tom-axis±0.1°
c-plane0°toa-axis± 0.1°
diameter
50.8±0.1mm
thickness
0.52±0.03mm
ttv
20um
warp
<40um
primaryflat
length
16.0±1.0mm
orientation
a-plane±0.2°
visualappearance
nocracks,pits,edgechipping
*定向角度可根据客户的不同需求进行定向加工。

哈尔滨特博科技有限公司
李红岩
13613627346
河鼓街3号
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