针对高功率led的封装散热难题.国内外的器件设计者和制造者分别在结构、材料以及工艺等方面对器件的热系统进行了优化设计。例如。在封装结构上楼宇投影实施，采用大面积芯片倒装结构、金属线路板结构、导热槽结构、微流阵列结构等;在材料的选取方面，选择合适的基板材料和粘贴材料，用硅树脂代替环氧树脂。据统计资料表明.在100℃的温度下.波长可以红移4～9nm.从而导致yag荧光粉吸收率下降，总的发光强度会减少 楼宇投影集控，白光色度变差。在室温附近楼宇投影，温度每升高l℃.led的发光强度会相应减少l%左右.当器件从环境温度上升到l20℃时.亮度下降多达35%。当多个led密集排列组成白光照明系统时.热量的耗散问题更严重。因此解决散热问题已成为功率型led应用的先决条件。
对于单个led而言.如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出.则会导致芯片的温度升高.引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。研究表明，当温度超过一定值时.器件的失效率将呈指数规律攀升.元件温度每上升2℃，可靠性将下降l0%l2】。为了保证器件的寿命，一般要求pn结的结温在110℃以下。随着pn结的温升.白光led器件的发光波长将发生红移。　　据统计资料表明.在100℃的温度下.波长可以红移4～9nm.从而导致yag荧光粉吸收率下降，总的发光强度会减少，白光色度变差。在室温附近，温度每升高l℃.led的发光强度会相应减少l%左右.当器件从环境温度上升到l20℃时.亮度下降多达35%。当多个led密集排列组成白光照明系统时.热量的耗散问题更严重。因此解决散热问题已成为功率型led应用的先决条件。

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高翔
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