| 加工定制否 | 种类软磁性材料 |
| 电流特性交流 | 品牌thisis品牌 |
| 型号thisis型号 | 用途起重 |
| 规格尺寸规格尺寸5301mm | 初吸力初吸力3893N |
| 3C证书编号3C证书编号3768 | 工作电压工作电压4780V |
发光二极管
光衰原因导致led光衰主要有以下因素。一、led产品本身品质问题：1、采用的led芯片体质不好，亮度衰减较快。2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。二、使用条件问题：1、led为恒流驱动，有部分led采用电压驱动原因使led衰减过快。2、驱动电流大于额定驱动条件。三个影响led灯具质量光衰的因素首先，选择什么样的led白灯；其次，led灯珠工作环境温度；再次，led灯珠的工作电性参数设计。优点一、体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。[4] 二、电压低led耗电相当低，一般来说led的工作电压是2-3.6v。只需要极微弱电流即可正常发光。三、使用寿命长在恰当的电流和电压下，led的使用寿命可达10万小时。四、高亮度、低热量led使用冷发光技术，发热量比同等功率普通照明灯具低很多。五、环保led是由无毒的材料构成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。
发光二极管
工艺芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。led扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。led点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。led备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。led手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。led自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。led烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。led压焊压焊的目的是将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上第yi点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第yi点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的led无法通过气密性试验）。led点胶 top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。led灌胶封装 lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。led模压封装 将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。led固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（pcb）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。led切筋和划片由于led在生产中是连在一起的（不是单个），lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。led测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。
发光二极管
白光led
参数led的光学参数中重要的几个方面就是：光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。发光效率和光通量发光效率就是光通量与电功率之比，单位一般为lm/w。发光效率代表了光源的节能特性，这是衡量现代光源性能的一个重要指标。发光强度和光强分布led发光强度是表征它在某个方向上的发光强弱，由于led在不同的空间角度光强相差很多，随之而来我们研究了led的光强分布特性。这个参数实际意义很大，直接影响到led显示装置的***xiao观察角度。比如体育场馆的led大型彩色显示屏，如果选用的led单管分布范围很窄，那么面对显示屏处于较大角度的观众将看到失真的图像。而且交通标志灯也要求较大范围的人能识别。
无锡斯博睿科技有限公司
沈先生
15250468880
江苏 无锡 滨湖区 震泽路18号巨蟹座A-613