简单说说真金电镀的相关作用与要素
一、真金电镀的相关作用：
    此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
   1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
   2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
    3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)
    4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
    5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
    6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最好，容易氧化，氧化后也导电)
二、真金电镀的要素：
    1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）。
    3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
    4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
    5.整流器：提供直流电源的设备。
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