众所周知，在pcba加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。立碑现象是指在pcba加工过程中，电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状的现象。下面就由金而特公司的工程师技术员给大家介绍一下pcba加工制程中立碑现象产生原因及解决方案。
 
立碑原因分析：
 
1.回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
 
2.选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
 
3.电子元器件本身形状容易产生立碑；
 
4.和锡膏润湿性有关。
 
立碑解决方案：
 
1.按标准要求储存和取用电子元器件；
 
2.合理制定回流焊区的温升；
 
3.选择合适的锡膏，减少焊料熔融时对电子元器件端部产生的表面张力；
 
4.合理设置焊料的印刷厚度；
 
5.pcb板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
 
总之，在pcba加工流程中，按标准要求存储和取用元器件，选择合适的锡膏，合理的设置各种参数，进行焊接前预热准备，确保在smt贴片加工和dip插件加工各个环节中严格按照对应的作业指导书来操作，采用标准化流程，是保证pcba加工品质的必要途径。金而特电子也将持续提升pcba加工工艺，竭诚为为客户提供更优质的服务！