xgs-pon是itu-t近期规范的10gbit/s对称速率的pon技术，其标准g.9807.1于2016年6月发布。xgs-pon的部署模式主要有两种。一种是olt侧直接部署xgs-pon，这种模式可以细分为gpon与xgs-pon以wdm1r方式共存、以及采用gpon/xg-pon/xgs-pon三模pon口支持共存两种情况。由于oltxgs-pon口能够兼容xg-pon和xgs-pononu（当采用basicwavelengthset时，olt支持10g、2.5g双速率接收），这种模式下olt侧不需再部署xg-pon口。第二种是olt侧以xg-pon为主，满足住宅用户等主要需求；xgs-pon面向有高上行带宽需求的特殊场景（如企业用户等），按需部署，不考虑与gpon共存。
由于我国已成为全球较大的pon市场，我国的运营商、厂商应当在推动pon融合的过程中发挥更大的作用。在2017年7月中旬举行的ieee802.3ca会议中，基于我国运营商、厂商的联合提案及大力推动，在25g、50g及100gepon考虑pon融合已得到广泛支持，标准的时间进度已面向pon融合的目标进行了调整，50g及100gepon的实现方式开始重新论证，pon融合又向前迈出了坚实的一步。
光模块分类
1、按应用分类
以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。
sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
2、按封装分类
按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4g，多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网，采用sc接口。
xfp封装——10g光模块，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，多采用lc接口。
3、按激光器分类
led、vcsel、fpld、dfbl。
4、按波长分类
850nm、1310nm、1550nm等。
由于我国已成为全球较大的pon市场，我国的运营商、厂商应当在推动pon融合的过程中发挥更大的作用。在2017年7月中旬举行的ieee802.3ca会议中，基于我国运营商、厂商的联合提案及大力推动，在25g、50g及100gepon考虑pon融合已得到广泛支持，标准的时间进度已面向pon融合的目标进行了调整，50g及100gepon的实现方式开始重新论证，pon融合又向前迈出了坚实的一步。
5、按使用方式分类
非热插拔（1×9、sff），可热插拔（gbic、sfp、xenpak、xfp）。
三、光模块的选用（主要参考依据）
1、光纤连接器的分类和主要规格参数
光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。
按照光纤的类型分：单模光纤连接器（一般为g.652纤：光纤内径9um，外径125um），多模光纤连接器
按照光纤连接器的连接头形式分：fc，sc，st，lc，mu，mtrj等等，目前常用的有fc，sc，st，lc。
按照光纤连接器连接头内插针端面分：pc，spc，upc，apc按照光纤连接器的直径分：φ3，φ2，φ0.9。
光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。其中比较重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。
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光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。我们知道，光模块的组成包括有：1：外壳；2：tosa；3：lc光纤接口；4：rosa；5：限幅放大器；6：pcba；7：电接口金手指等等；【光模块参数】
2、光模块发射光功率和接收灵敏度
发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dbm为单位，是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式：损耗受限距离＝（发射光功率-接收灵敏度）/光纤衰减量来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的g.652光纤可以做到1310nm波段0.5db/km，1550nm波段0.3db/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4db/km1310nm波段2db/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限，可以不作考虑。10ge光模块遵循802.3ae的标准，传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。
xg-pon标准为itu-tg.987系列，为下行10gbit/s、上行2.5gbit/s的非对称模式。目前xg-pon技术和设备已经成熟，特别是我国电信经过近两年的测试于2016年成功实现xg-pon的实验室互通，并在现场试验中得到验证。近期，xg-pon将在ftth场景部署。xg-pon的部署需重点解决gpon与xg-pon共存问题。由于gpon与xg-pon的下行、上行波长范围均不同，二者以波分方式共存。共存方案主要有两种：一种是采用wdm1r，这是itu-t标准中描述的方式；第二种是采用gpon/xg-pon双模pon口（光模块）共存，这是由我国电信提出的创新性方案。我国电信创新性方案的提出主要是为了解决引入wdmr1带来约1.5db的插入损耗，导致链路预算紧张或不足的问题，同时工程实施也更为简便。总体上看，这两种方案在是否对odn引入插损、升级时工程施工难度、设备开发难度、是否能够利用原有资源等方面各有特点，都会有应用场景。目前，两种共存方式，特别是基于gpon/xg-pon双模pon口的设备得到了实验室和现场试验的验证。
新易盛坦言：“产能的确存在瓶颈，规模有限。”公司表示，目前光模块制造存在向国内转移的趋势，通过自身产能的扩大，形成竞争优势，扩大市场占有率。未来5年，通信市场会高速增长，100g产品的需求增长速度会很快。“光模块生产线建设项目”共增加生产线48条，新增产能全部为4.25g及以上点对点光模块产品。其中，4.25g光模块生产线11条，10g光模块生产线30条，40g/100g光模块生产线7条。项目建成后，公司光模块产能将由目前的413.00万支/年增加到642.53万支/年，将有效缓解供货不足的压力，提升市场份额。新易盛预计，新生产线将在明年逐步投产，明年下半年新厂房将逐步达到规划的产能。