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2004年，含ag为0%~8%，cu为0%~5%的sac焊锡，此焊料可以满足回流温度但无法消除立碑效应。2006年，ag为0.3% ~0.4%的sn-ag-cu-p焊锡，其声明具有和sac305相同的可焊性、导电性、力学性能、并且可减少ag与酸碱反应带来的毒性问题。2010年，一种sn-ag基焊料，ag含量为0.2%~1.0%，并添加微 量的sb、cu或ni、co、fe、mn、cr、mo或p、ga、ge。添加这些元素可以提高其机械强度，但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高。
koki研制的低银焊锡膏组分为sn0.1ag0.7cu0.03co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比sac305减少10%~20%。genma开发的低成本无银焊锡其组分为sn0.7cu0.03ni0.01co0.005ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比sac305减少54%。