导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面smt贴片工艺更为复杂。
1、双面组装工艺
1)来料检测—pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—a面回流焊接—清洗—翻板pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
2、双面混装工艺
1)来料检测—pcb的b面点贴片胶—贴片—固化—翻板—pcb的a面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况。
2)来料检测—pcb的a面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—pcb的b面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。
a面混装，b面贴装。
3)来料检测—pcb的b面点贴片胶贴片—固化—翻板—pcb的a面丝印焊膏—贴片—a面回流焊接—插件—b面波峰焊—清洗—检测—返修。
a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊。
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