设备简介：
信诺作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于smt和pcb组装、半导体封装、led封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。
信诺点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作型软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，应用更广的产品。信诺在全国建立广泛的支持与服务网络，为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案。
设备应用：
底部填充、fpc封装、smt点红胶、led封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、表面贴装、精密涂覆、晶元固定等。
设备特点：
u 成熟稳定的高速运动平台。
u 整体稳定性设计，长期使用，可靠性优势更明显
u 非接触式喷射点胶，z轴不用升降。
u 自动恒温，确保涂料的流动性一致。
u 在线监控点胶量。
u 在线式输送系统 ，可与其他设备通讯。
u 精密视觉定位与自动视觉抽检系统。
u 基板翘曲无影响。
u 可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀。
u 模块式设计，可任意搭载选配项功能。
u 高速喷射，每秒最高200点。
u 可任意设定点的大小，最小喷射空间0.18mm。
u 非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域。
u 最小单点直径可达250微米。
u 最高涂料粘度可达25万cps。
u 最小单点胶量可达0.015mg。
u 具备高性能条件下的高性价比。
u 提高点胶一致性，减少材料浪费，无拉尖现象，提升产能和良率。
u 控制软件操作简便，编程容易。
u 喷射阀提高点胶可靠性、一致性，以及提升产能和材料利用率。
u 识别芯片本体，比mark点识别定位更精确。
u 身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，实现制造智能。
x系列全自动在线式喷射点胶系统技术参数
型号
x1
x2
类型
在线式
在线式
典型应用
底 底部填充，点红胶，包封，表面贴装，精密涂覆，半导体芯片封装等
led行业
控制系统
计算机
工控机+运动控制卡，液晶显示器，键盘
软件
windows7系统下开发的自主软件，可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等
编程方式
示教手柄/鼠键套
驱动
伺服马达+滚珠丝杆
运动系统
定位精度
±0.02mm
重复精度
±0.02mm
最大移动速度
1000mm/s（x,y，z）
最大加速度
1g（x,y）
视觉定位系统
工业ccd
传送系统
运输驱动
无刷直流电机+防静电皮带
调宽系统
自动
调幅速度
250mm/min
运输速度
0～2400㎜/min
传送方向
l→r (r--l可选）
最大基板厚度
6㎜
轨道承重（含夹具）
5.0㎏
轨道高度
880-930㎜
轨道数量
1套
点胶范围
点胶区域（w×l）
380×530㎜
1000×530㎜
流体部份
胶阀数量
1
胶阀类型
喷射阀
工厂要求
通讯接口
smema接口
功率
电压ac220v， 50/60hz，10a
气压
气压0.4-0.6mpa
总功率
3.0kw
总重量
880kg
980kg
外形尺寸（l×w×h）
850×1200×1550㎜
1150×1200×1550㎜
标配项
① 真空清洁装置
② 非接触式喷射阀jet7000
③ xy轴、z轴基准点校正平台
④ 10cc、30cc、55cc供料装置
⑤ 声光报警装置
⑥ 喷头加热装置
⑦ 喷射气压稳定装置
⑧ 单轨
⑨ 喷射气压稳定装置
⑩ 元器件本体识别功能
⑪ 视觉识别系统
选配项
1) 低液位检测与报警
2) 称重系统0.01mg
3) 激光测高
4) 自动上下料装置
5) 轨道的加热模块
6) 阀体流道加热装置
7) 旋转喷射机构
8) 200/300cc供料装置
9) 双轨
10) 双阀
11) 真空吸附平台
深圳市信诺精机有限公司
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