技术参数 适用pcb 适用制程smt锡膏印刷后及回流焊后电路板检查，可同时检测pcb双面，可同时检测多 个pcb基板尺寸20×20mm-450×350mm 基板厚度 0.3-5.0mm 基板上下净高上方：≤30mm；下方:≤40mm 检查项目回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，ic引脚浮起，ic引脚弯曲 视觉系统摄像系统200万像素（1600*1200）全彩色高速数字ccd相机 照明系统三通道白色led光源或grb光源 分辨率18um检测方法彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等 机械系统 x/y驱动系统交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 夹板方式自动夹具 定位精度
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李小姐
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