一、技术特点
1、采用e-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；
2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型ic，ic盒最多可同时放置8盒；
3、具有自动角度修正功能，ic可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果；
4、自定义智能固晶模式，可同时对多种不同pcb板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶不良产品；
5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体。
6、兼容机械定位模式，采用万能夹具定位，可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品；
7、采用windows/xp全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂。
二、技术参数
产品型号
db-550b
固晶速度
3000-5000粒/小时
固晶精度
±0. 2mm
点胶速度
200ms/个
x/y精度
±0.02mm
旋转精度
±0.5度
贴装头
采用进口橡胶吸嘴
ic贴装范围
0.2mmx0.2mm--18mmx18mm
真空标准
0.5mpa
贴装范围
160(x)x250(y)x2
识别方式
ic/pcb板全视觉自动对位
编程方式
智能软件编程
操作系统
windows2000/xp全中文操作界面
电源
220v，50hz
功率
550w
机器尺寸
1100x980x1660mm
机器重量
450kg

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