smt贴片
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称， pcb（printed circuit board)为印刷电路板。
贴片介绍
smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb（printed circuit board)为印刷电路板。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
smt基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中，不可避免的出现一些故障，下面就给大家总结下关于smt贴片加工常见故障与处理方法：
1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在pcb上之后，在x-y出现位置偏移，其产生的原因如下：
(1)pcb板的原因?
a：pcb板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2mm，下曲大0.5mm。?
b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。?
c：工作台支撑平台平面度不良?
d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmhg以上。
(3)贴装时吹气压力异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位不良。
(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
(8)x-y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)贴片机吸嘴安装不良。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：
(1)pcb板的原因?
a：pcb板曲翘度超出设备允许范围?
b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。?
c：工作台支撑平台平面度不良。?
d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmhg以上。
(3)贴装时吹气压异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)程序数据设备不正确。
(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
(8)吸嘴单元与x-y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
3、元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)程序数据设备错误
(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400mmhg以上。
(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配
(4)姿态检测供感器不良，基准设备错误。
(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
4、取件不正常
(1)编带规格与供料器规格不匹配。
(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
(3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
(5)贴装头的贴装速度选择错误。
(6)供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
(7)切纸刀不能正常切编带。
(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
(9)吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(12)供料部有振动
(13)元件厚度数据设备不正确。
(14)吸片高度的初始值设备有误。
5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)pcb板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2mm，下曲大0.4mm
(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
(4)l吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
(7)吸嘴贴装高度设备不良。
(8)电磁阀切换不良，吹气压力太小。
(9)某吸嘴出现ng时，器件贴装stopper气缸动作不畅，未及时复位。
6、取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)真空吸着气压调节不良。
(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
(5)编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
(6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。
smt贴片加工锡膏有哪些类型
在smt贴片加工过程中，会经常使用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏，下面就给大家说说这方面的问题。
一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。
2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是为常用的。
越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。
smt贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。
smt加工发生短路的原因和解决办法
我们都知道，smt加工是一项非常精细的活，所以容易发生一些不可预知的事情，如发生短路。下面就细间距ic引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的ic引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
a．模板
依据ipc-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到pcb焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1、）面积比/宽厚比>0.66
2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的ic，由于其pitch小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
b．锡膏
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的ic使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据pcb表面清洁程度来决定，一般采用rma级。
c．印刷
印刷也是非常重要的一环。
（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于pitch≤0.5mm的ic，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30n/mm?。
（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
（4）印刷方式：目前普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与pcb之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与pcb焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与pcb自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与pcb之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与pcb保持非常平坦的接触，在印刷完后才与pcb脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
d．贴装的高度，对于pitch≤0.5mm的ic在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
e．回流
1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比电路板更快 4、焊剂润湿速度太快。
深圳市天时前程电子科技有限公司(加工厂)简介
深圳市天时前程电子科技有限公司地处深圳市坂田杨美路德众工业园a栋4楼，成立于2004年，是专业从事电子产品贴片、插件、组装业务的加工厂，可来料加工，也可oem合作；现有松下贴片机13台、插件后焊流水线3条、16温区回流焊机2台、aoi自动光学监测仪2台、浸锡炉、切脚机、磨刀机等加工专用设备，小可以贴装0402元件，日贴装能力400万点，日插件后焊能力20万点，生产面积2000多平米，员工人数130名，交通便利，致力于加工品质和服务工作，快速的交货、优良的加工品质以及灵活贴切的服务，是协助您成功的加工可以选择]合作伙伴。
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使用锡膏：科利泰电子（深圳）有限公司（美资企业）
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地址：深圳市龙岗坂田杨美路德众工业园a栋1号电梯4楼
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电话：0755-83448280?83409457?83418164
传真：-
e-mail：
网址：?
_附1：公司前台图片：
附2：设备图片
smt车间：
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松下高速贴片机：
松下多功能贴片机：
aoi自动光学监测仪：
16温区回流焊机：
高效实用焊锡机器人简介:
产品特点：省人、实用、高效率和高品质
高效实用案例：
以焊接晶振为例，人工焊接过程是:?插件、焊接、剪脚。平均每小时焊接350个?，而高效实用焊锡机器人每
每小时焊接晶振为1090个。一台机器的焊接相当于3.11个人。
手工插件、焊接、?剪脚的过程:
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人工焊接：要插件、焊接、剪脚。平均每个焊点在5秒钟以上，而且这个速度已经是熟手比较快的速度了。
机器焊接：
首先用剪脚机将脚剪掉，（用剪脚机剪短脚后就不适合手工焊接，因为手工焊接不适合使用治具）然后插件
后装入治具就可焊接，插件和焊接同时进行，平均每个点用1.8秒完成焊接，
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高品质体现：
通过微距拍摄的手工焊接照片和机器焊接照片的焊点比较，按焊接理论标准进行评议，机器焊点符合焊点
佳标准，焊接质量优良.
下面绿色pcb板为机器焊接焊点:
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下面黄色pcb板为手工焊接焊点:
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特点总结：
高效率、省人力：具有不间断换工件装置，焊接持续不停顿，效率提升3.11倍，1人操作可以做3.11个人的
事，单班省人2.11人*3000元/月工资=6330元，若开2班，则省人12660元/月，同时也减少招工的烦恼，而
且操作人员不需要是焊接熟练工，会插件即可，机器操作傻瓜型，只需操作开始和停止两个操作按键即可。
高品质：焊接品质优良，焊接一致性好，符合焊点标准，无原件浮高，漏焊在千分之五以下，大部分是焊盘
氧化的原因。