1、 适用于to56/38激光器件封装
用于to56/38激光器自动化批量生产、双夹具单颗焊线全自动上下料系统、pd/ld芯片正焊侧焊
2、 高稳定性
xy采用直线电机驱动系统、邦头采用进口的光删尺和最先进的音圈电机，焊接动作高速、稳定
3、 高兼容能力
可焊接to56/38高速率10g/25gto封装。
卓越的焊头结构系统
xy工作台采用直线电机驱动
系统核心部件采用成熟稳定的摆动式音圈焊头及其运动控制
焊头定位采用德国heidnhain高达72nm分辨率光栅系统
视觉系统
视觉镜头1.8倍支持自动变焦
两种led照明光源、支持同轴与侧面照明
图像识别多元化识别系统、采用灰度与形状两种模式精确识别
夹具与上下料系统
独创的翻转双夹具结构、实现全自动单颗取放焊接全自动料盒自动上下料、实现一人多机
深圳市开玖自动化设备有限公司
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