随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装csp和bga封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(bare chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板pcb(printed wiring board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购pcb回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择pcb生产厂家在生产pcb的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购pcb，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而pcba厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
pcb采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择pcba加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
pcb线路板制造中选择性波焊的使用条件
真没想不到，到现在还有许多的pcb线路板还在走波峰焊接(wave soldering)的制程，我还以为波峰炉早已经被放进了博物馆了呢！不过现在走的大部分都是选择性波峰焊接(selective wave soldering)制程，而不是早期那种将整面板子泡到锡炉中的制程了。
所谓的选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。
但并不是所有的板子都可以使用选择性波峰焊接(selective wave soldering)的制程，想要使用它还是有一些设计上的限制，最主要的条件是这些被选择出来做波峰焊接的零件必须与其他不需要波峰焊接的零件有一定的距离，这样才可以制作出过锡炉载具。
选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项：
当传统插件的焊脚太靠近载具的边缘时，容易因为阴影效应(shadow effect)发生焊接不全(solder insufficiency)的问题。
载具必须要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。
过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。
字符的乱放
1、字符盖焊盘smd焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。
（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点高于450℃）。
深圳市雅鑫达电子有限公司
13602620790