- 型号:GM2-960-VI
- 类型:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
- 品牌:中科古德
- 提供加工定制:是
- 适用范围:焊接
- 标准直径:1
- 材质:1
- 产品别名:焊锡膏
- 长度:1
- 规格:1
- 焊接电流:1
- 焊芯直径:1
- 熔点:1
- 是否现货:是
- 药皮性质:1
- 助焊剂含量:1
中科古德科技
联系:
陈小姐
传真:腾讯qq:1908941931
1.适用范围(scope):
本规格书仅适用于敝公司gm2-960-vi焊锡膏(solder cream)。
2.品质:
2.1合金成分(complete alloy):
本焊锡膏使用高品质4#球形粉末(粒径:38~20μm),其成分如表-1所列:
表-1 金属成分
sn% pb% ag% sb% cu% bi% zn% fe% al% as% cd%
余量 <0.05 1.0±0.1 ≤0.10 0.5±0.1 ≤0.06 ≤0.002 ≤0.02 ≤0.001 ≤0.03 <0.002
2.2本产品的特性如表-2所列:
表-2 特性值
项 目 特 性 值 测试方法
flux % 12.0 ± 1.0 jis z 3197 - 6.1
助焊剂含量%
flux type ra 电位差自动滴定
助焊剂种类
corrosivity test due to fluxresidue 无腐蚀 jis z 3197 - 6.6.1
助焊剂残渣腐蚀
water solution resistance ωcm > 5×104 jis z 3197 -6.7.1
水溶液阻抗ω cm
insulation resistance ωcm 40℃ > 1×1011 jis z3284 - 3
90%
绝缘阻抗 ωcm 85℃ > 5×108
85%
migration 无迁移 jis z3284 - 14
迁移试验
spreading % >78% jis z 3197 - 6.10
扩散率%(cuo板)
fluoride content no fluoride jis z3284 - 3
氟化物含量 无氟化物
viscosity pa.s 180±20 malcom pcu-205 :10rpm3min
粘度 pa.s
melting point ℃ 216~227 dsc
融点 ℃
solder ball test 等级1~2 jis z 3284 - 11
氧化度试验
slump-in-printing 0.2mm jis z 3284 - 7
印刷塌陷
slump-in-heating <0.3mm jis z 3284- 8
加熱塌陷
tackiness 24hr, >1.0n jis z 3284 -9
粘着性
thixotropy index 0.59+ ± 0.05 jis z 3284- 6
深圳市中科古德科技有限公司
陈琼珠
13537543325
宝安区沙井街道上寮社区黄埔路132号
