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铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
cireuitl.layer线路层：相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz
dielcctriclayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料
baselayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下led铝基板厂家直销，电路层要求具有很大的载流能力专业的led灯铝基板厂家，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
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铝基板的封装
led封装主要是提供led芯片一个平台，让led芯片有更好的光、电、热的表现led铝基板，好的封装可让led有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升led的使用寿命。led封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。
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