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pcb制作很重要,制作后的维护同样也是很重要的事。在pcb各种布线完成后，你以为工作就算完成了吗?显然是不。pcb的布线后的检查工作也是必须的，那么我们如何在pcb板布线后进行它的检查工作呢?英达维诺小编接下来会教你如何事后检查pcb板的布线，做好最后的把关工作。
pcb板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合pcb板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
(1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
(2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在pcb板中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
(4)模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5)后加在pcb板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
(6)在pcb板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
(7)多层pcb板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
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随着 pcb 信号切换速度不断增长，当今的 pcb 设计厂商需要理解和控制 pcb 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，pcb 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300mhz时控制迹线阻抗。pcb 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的pcb设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。

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