材质：ta1
规格：95*45
靶材的主要性能要求:
纯度
纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umic的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
密度
为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。
晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。
采用进工艺生产的纯金属和科学先进新颖的靶材结构设计。产品规格齐全，包括圆形、环形、矩形和管形等各种形状，尺寸可根据用户的要求定制。生产的靶材广泛应用于大面积装饰玻璃镀膜、耐磨镀膜、电子行业cd、vcd等各类光碟以及各种磁碟镀膜等。
利用物理气相沉积镀膜，增加工具表面强度。生产各种钛合金（包括钛铝合金）靶材及一些纯金属靶材，这些靶材均具有纯度高、微观组织优异及使用寿命长等特点。该类产品可以广泛应用于装饰镀膜和耐磨镀膜。靶材规格和成分可根据用户的具体要求制定。这些靶材产品已被众多用户广泛使用，并远销美国和台湾。
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