广州满坤电子有限公司是目前广州最专业的铝基板生产厂家，专业从事制作技术含量高、质量要求严的铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板以及各种单面、双面、多层、罗杰斯、聚四氟乙烯、微波高频tg线路板及挠性电路板。 产品广泛应用于led 照明、计算机、医疗、通迅、航空、仪器仪表、微电子及自动化控制等科技领域。
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成 铝基板，它的结构分三层：
cireuitl.layer线路层：相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz
dielcctriclayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料
baselayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小铝基板哪家好？，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
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热设计的目的是控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础铝基板定做，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
铝基板散热问题解决方案
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
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