日本千住锡膏eco solder paste 千住金属所开发出之无铅鍚膏「eco solder paste」比较之前的鍚膏,是对於无铅化所產生的问题,如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保鍚膏。 维持了旧產品grn360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、flux飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。大幅改善了bga融合不良的抑制力,且实装后可直接检查电路等。 gws系列 是rma系列,对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说,可形成良好的fillet并且大幅度地改善润湿性。 ● plg系列(m705-plg-32-11) 可对应0402 chip零件,在狭小的chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因void或基板气体导致的flux气泡残渣。 ●grn360-k-v系列(m705-grn360-k2-v) 实现业界首创6个月保证! 是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明flux残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。

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张小平
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