液态金属热界面材料是一类基于低熔点金属的高端导热界面材料，是近些年国际散热领域的一项突破性革新。其导热率为传统硅油基材的5-10倍，且性能稳定，无毒无害，不宜挥发，耐温可达500度，长期使用无有机物挥发，不会污染元器件，在激光器件等大热流密度产品上使用为同类产品中性能最佳，具有排他性优势。产品广泛应用于cpu服务器；功率模块igbt散热器；逆变器、ups电源；激光器等场合；
导热凝胶是一种高性能导热塑性体间隙填充材料具有低界面热阻和良好的触变性，是一种理想的大间隙容差应用材料。 与导热垫材料不同的是在装配过程中对敏感元件的应力很小或没有应力。它可以提供柔软，导热，就地成型的弹性体，非常适合易碎装配和填充独特和错综复杂的空隙使其紧密接触，减少热阻。
导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同。导热凝胶永久不干、可无限压缩，可以跟客户保证10年以上的使用寿命，也有厂家把导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命，却是所有导热界面材料界最短寿的。因为导热硅脂在使用半年以后，就开始慢慢出现干涸粉化，最长不超过2年就可以全部变成粉末，手一捏就成粉尘了，导热硅脂也就失去了导热性能，也就是导热硅脂的寿命终结了。这一点也是导热硅脂被吐槽最多的，也是导热硅脂发展的一个致命瓶颈。导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、厚薄度等。两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，来选择使用导热凝胶或导热硅脂或其他导热材料。
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