半自动芯片粘片机（国产）  国内一流 专业技术 该平台是由公司在2011年初和华中某大学合作开发微组装项目，2013年相关设备交付使用，2014年经过升级完善后大幅提高设备稳定性，经过第三方的大量原始数据验证，贴装精度**达到5μm 3sigma。同时为医疗行业国际****持续交付相关设备。
     基于该平台开发出三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、uv点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
     配合激光焊接模块可完成mini led柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器ld钯条组装、vcsel、pd、lens等组装）、半导体（ mems器件、射频器件、微波器件和混合电路）。
     该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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罗小姐
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北太平庄桥西