| 加工类型激光切割 | 工件材质不锈钢 |
| 加工产品范围smt印刷 | 打样周期8小时 |
| 加工周期8小时 | 年最大加工能力99999999件 |
| 年剩余加工能力99999999件 |
pcb板的bga植球钢片，适用bga芯片返修，将锡球放置到pcb板bga上，需要bga植球钢片辅助完成，锡球一般比bga焊盘大，因此开孔要大一些。
2、pcb板的bga印刷钢片，对应bga焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对就的bga印刷、贴片后有些会返修的bga、售后要用到单独的bga印刷、植球钢片，需要单独做钢片、
产品名称：dek专用刮刀片 使用材料：进口不锈钢 产品规格：20*300mm，20*350mm，30*200mm等任意规格皆可定制 产品厚度：刮锡膏厚度0.2-0.5mm皆可制作 适合：线路板刮锡膏印刷 交期：激光切割速度快，误差小。交期迅速。
深圳市惠骏达电子材料经营部
黄女士
18938693461
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