品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。
通常指的“层叠设计”，其实是布线层、平面层的叠加排布方式的设计。
1、pcb叠层方式推荐为foil叠法。
2、尽可能减少pp片和core型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张pp叠层）。
3、两层之间pp介质厚度不要超过21mil（厚的pp介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本）。
4、pcb外层（top、bottom层）一般选用0.5oz厚度铜箔、内层一般选用1oz厚度铜箔。
说明：一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度，如电源板一般使用2-3oz铜箔，普通信号板一般选择1oz的铜箔，专业生产安防线路板厂走线较细的情况还可能会使用1/3qz铜箔以提高良品率；同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。(多层线路板生产)
5、pcb板布线层和平面层的分布，要求从pcb板层叠的中心线上下对称（包括层数，离中心线距离，布线层铜厚等参数）
说明：pcb叠法需采用对称设计，对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于pcb的中心线对称。(多层线路板生产)
6、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量，避免余量不足产生si等设计问题。
在少量pcb设计中，采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况，对于这种混合类型的层面设计统一称为信号层。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。多层线路板生产
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，湖南安防线路板生产厂且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过顶位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
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