设计能力
迈威科技pcb事业部为您提供专业的高速背板、高速数字板、数模混合板、hdi/alivh/埋阻/埋容、ic测试板、挠性板/刚挠结合板pcb设计、制板一条龙服务。
最高设计层数
42层
最大设计pin数
100000+
最大连接数
64000+
最小线宽
2.4mil
最小线距
2.4mil
最小过孔
6mil(4mil激光孔)
最大bgapin间距
0.4mm
最大bgapin数
3600+
最高速信号
10gcml差分信号
设计流程
成功案例
高速背板
高速数字板
数模混合板
hdi/alivh/埋阻/埋容
ic测试板
挠性板/刚挠结合板
设计业务类型
标准架构及板卡设计
atca，mtca，cpci，vpx，fmc，amc，pcie板卡，标准3u，6u板卡
x86(服务器、pc、平板)，手机，arm(samsung、ti、qualcomm…)
高速互连接口设计
sata，usb，lvds，hdmi，pcie，xaui，rxaui，rapidio，interlaken，
xfi，sfi，sgmii，tmds，10gbase-kr，infiniband qdr/fdr，cei-6g/11g/25g/28g，caui
模数混合设计
高速数字采集卡，小信号处理与检测
高清视频，会议电视、监控(vga,hdmi, tmds)
音视频设备，机顶盒、voip
rf射频设计
射频放大器，变频器，混频器,，天线，2g/3g模块，gps，wlan，wifi，bluetooth，遥感，遥测
高压、高功率设计
工业电源，伺服电机

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深圳市迈威科技股份有限公司
胡亮
15999624503
坂田街道办贝尔路新天下工业园区1栋2楼