目前在可靠性和细间距化的趋势下，如cof和cog构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。5 贴合工艺：平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,acf 膜是不导电的,当对acf膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,第di一次为临时贴在产品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 pa ,2 s～10 s 出货,第二次为部品搭载时约150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 pa ,10 s～20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3～4 倍(导电粒子体积不变，差别在於原本是球体状
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