贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的pcb表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，投zi较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、ic吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊作为smt贴片生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使pcb板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 smt贴片是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt贴片设备和smt贴片工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。