内蒙古集成电路板设计事实上在制程过程中出现的问题，无论是印刷、贴片还是回流所出现问题在x光机下都是yi览无遗，无处遁行。举例说明，如电容竖杯现象，虽然能通过aoi中检测到，但如果是通过x光机竖杯的原因可以马上yi目了然。如图所示，yi边焊锡膏多yi边焊锡膏少，在这种情况下，是因为贴片在过回流时两边张力不平等。事实上在如今飞su发展的smt行业里，x光机在大量生产前就已经起到至关重要的作用。
靠谱的集成电路板设计随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230-240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。
集成电路板设计而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决ding性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。
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