ht-r690 bga返修台技术参数：
1
总    功    率
 4300w
2
上部加热功率
 800w   （第一温区）
3
下部加热功率
 800w  （第二温区）
4
第 三 温 区
 2700w   (左右红外发热板可独立控制)
5
电          源
 ac 220v±10    50/60hz
6
电 气 选 材
 大连理工控温系统
7
外 形 尺 寸
 600×640×850mm
8
温 度 控 制
 k型热电偶闭环控制
9
定 位 方 式
 v型卡槽， 配万能夹具
9
p c b 尺 寸
 max 430×400mm； min50×50mm
10
适 用 芯 片
 1×1 ~ 80×80mm
11
外 置测温口
 1个
12
机 器 重 量
 58kg
◆ 独立的三温区控温系统
ht-r690可从元器件顶部及pcb底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的pcb上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层bga、ccga、qfn、 csp、lga、smd等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
ht-r690的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的200倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统
ht-r690采用触摸屏人机界面，k型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存n组温度设定参数，随时可根据不同bga进行调用。
◆      优越的安全保护功能
ht-r690设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。

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